:::

【實習資訊】頎邦科技 2026 年度實習生計畫

  • 公司簡介:
    頎邦科技成立於 1997 年,全球 SATS(半導體委外封測)排名第 11,並在 LCD 驅動 IC 凸塊、測試與封裝領域位居全球第一 。
  • 招募職缺:
    • 工程類: 廠務類、設備類、製程類、品保類實習生 。
    • 技術類: 生產技術實習生。
  • 實習地點: 新竹科學園區、湖口廠區 。
  • 薪資福利:
    • 薪資待遇: 工程職每月 33,000 元起,技術職每月 30,000 元起,另有輪班津貼及獎助金制度 。
    • 多元福利: 備有冷氣宿舍(外縣市員工補助)、員工餐廳(夜班免費宵夜)、24 小時開放的活力運動館、健檢與團體保險等 。
    • 培訓規劃: 提供完善的教育訓練、AI 系列課程,以及專人輔導關懷制度 。